应用范围: ● 适用于蓝宝石、玻璃、陶瓷的精密切割; ● 适用于FPC,PCB板的精密切割与钻孔; ● 适用于各类金属与非金属薄板材的精密切割。 技术参数 激光波长:355nm、532nm、1030nm、1064nm、1070nm(可选) 激光功率:选配 激光模式:可选 加工范围:610mm x 533mm/300mm x 300mm 加工速度:1mm~800mm/s (出射头方式) 30mm~8000mm/s (扫描头方式) 冷却方式:风冷/水冷 保护气体:氮气/氩气/CO2/空气 环境要求:"温度:13℃~35℃ 湿度:5%~75%" 设备功耗:1.5KW 电力要求:AC220V/50Hz~60Hz/15A 设备尺寸(L x W x H):1800mm x 1760mm x1810mm;1500mm x 1700mm x 1500mm 设备重量:2500kg/2000kg